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前沿 | 2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉

2019-06-20 17:37 来历:互联网 修改:niko

半导体供应链上各家厂商之间的联络正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未来或许是最大的竞赛对手;原本是非分明的两家厂商,也或许瞬间成为竞赛联络;势不两立几十年的死对头,也有或许坐下来谈联合技能研制。半导体工业的未来,显着还很有看头。

营收排名概述

依据拓墣工业研讨院陈述显现,因为全球政经形势动乱,2019年第二季全球晶圆代工需求继续疲弱,各厂营收与上一年同期相比遍及下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。本年全球晶圆代工工业将面临10年来初次负生长,总产值较2018年阑珊近3%。

前沿 | 2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉

2019年第二季晶圆代工业者排名前五与上一年相同,第六名至第十名则略有改变:力晶因存储器和显现驱动芯片代工需求下滑,排名与上一年同期相比由第七名下降至第九名;显现驱动芯片转移至12寸投产的趋势更加显着,使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体逾越,滑落至第八名。

仅有华虹半导体受惠于SmartCard、IoT、Automotive的MCU和功率器材等商场需求较为安稳,因此营收与上一年同期相等,其他业者皆因商场需求不济、库存尚待消化等原因,第二季营收体现较上一年同期下滑。

其间,台积电以75.53亿美元的营收位居榜首,商场份额更是到达49.2%;

三星以27.73亿美元的营收位列第二,商场份额18%;

格芯以13.36亿美元营收位居第三,商场份额8.7%。

大陆厂商中芯世界则以7.9亿美元营收,排在第五位,商场份额5.1%。

在整个TOP10厂商名单中,除了中芯世界,还有一家大陆厂商入围,便是华虹半导体。不过,它们与台积电等厂商距离依然显着。现在两家大陆厂商量产的最先进工艺还处在28nm的水平上,而台积电等厂商现已在量产7nm制程工艺。

台积电:不及预期但仍稳坐榜首

台积电因受惠7nm先进制程客户需求升温,第2季成绩将约75.53亿美元,将年减4%,阑珊起伏也将相对较其他晶圆代工厂小,并稳居全球晶圆代工业龙头方位。

在半导体工艺上,台积电上一年量产了7nm工艺(N7+),本年是量产第二代7nm工艺(N7+),并且会用上EUV光刻工艺,2020年则会转向5nm节点,现在现已开端在Fab18工厂进步行了危险试产,2020年第二季度正式商业化量产。

下一年的5nm工艺是榜首代5nm,之后还会有升级版的5nmPlus(5nm+)工艺,估计在2020年榜首季度危险试产,2021年正式量产。

关于5nmPlus工艺,台积电还没有发布该工艺详细的优势,但官方表明5nmPlus工艺不管在性能上仍是在能效上都有优势,究竟5nm工艺是7nm制程之后另一个严重高性能节点,会是长期存在的制程工艺。

在先进制程方面,台积电处于肯定抢先方位,早在2011年台积电便霸占了28nm制程,之后先进制程展开敏捷,其7nm制程已于2018年下半年完结量产,估计2019年收入占比将超越20%。5nm已于本年4月进行危险试产,估计在2020年完结量产。

而遭到全球手机商场需求疲软,且电动车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿,让外界推测过从前营收坚持在约10%生长起伏的台积电,2019年将或许无法再坚持此神话。

前沿 | 2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉

三星:保二争一方针清晰

在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程商场,以及英特尔2018年堕入产能缺乏的窘境后,三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的仅有对手,与其一起竞赛英伟达、高通等有7nmEUV技能需求的客户。

苹果最新一代A13处理器依旧全数交由台积电出产,并将于2019年第二季度开端量产,再加上AMD也发布7nm相关产品线进展,以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户,不难想见2019年7nm代工商场将有跳动性的生长。

现在先进半导体制作工艺现已进入10nm节点以下,三星挑选直接进入7nmEUV工艺,进展上要比台积电落后一年,不过三星现在要加快追赶了。

除了7nmFinFET工艺之外,三星还规划了别的三种FinFET工艺——6nm、5nm、4nm,本年将完结6nm工艺的批量出产,并完结4nm工艺的开发。

三星电子的出资计划,将在未来12年内将出资133万亿韩元加强体系LSI和晶圆代工事务方面的竞赛力,扩展非存储器事务。其间:73万亿韩元的国内研制,60万亿韩元的出产根底设施,估计每年均匀出资11万亿韩元。

三星的方针十分清晰,在坚持存储芯片全球榜首的方位的一起,在晶圆代工范畴挑落台积电,在CMOS图画传感器范畴打败索尼,在营收方面坚持对英特尔的抢先,坐稳全球榜首大半导体厂商的宝座。

格芯:负面打不垮的抢先优势

全球晶圆代工大厂格芯在本年伊始负面音讯不断,继从前成都厂传出出产线停摆、工程师爆离任潮后,韩国媒体再度爆料指大股东阿布达比出资基金旗下的ATIC有意将股份打包出售予三星。

除了上一年下半年宣告不再寻求7nm先进制程的开发,而在面临大陆企业逐渐兴起的竞赛之外,更加凸显格芯自身营运遭受窘境,特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7nm制程、格芯跳动式的制程研制面临瓶颈等,均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。

2019年格芯市占率恐由2018年的9%向下滑落,格芯宣告,将放置7纳米FinFET项目,并调整相应研制团队来支撑强化的产品组合计划。

对格芯而言,专心在老练制程服务,却也未必意味着公司营运就此步上光亮坦道。老练制程客户虽多,需求更多样化,但确定这块商场的晶圆代工业者却也更多。

其正在重新部署具有抢先优势的FinFET展开道路图,以服务未来几年选用该技能的下一波客户。公司将相应优化开发资源,让14/12纳米FinFET渠道更为这些客户所用,供给包含射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列立异IP及功用。

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联电:动乱中稳中求胜

联电在2019年度经营陈述书表明,上一年是金融危机以来最为动乱的一年,包含中美贸易战世界方式改变以及石油和原物料价格动摇等要素,使工业景气急速升降,但面临如此充溢应战的外在环境,联电继续于技能、产能与客户开发上有所打破,全年营收仍创前史新高。

进入2019年第2季度,联电将继续坚持其动力及其继续转型,这将使其可以最好地运用有线和无线通讯范畴内的晶圆需求,智能手机,网络和显现相关产品将继续看好。

尽管近期遭到中美贸易战的影响,但现在在物联网、5G通讯、轿车电子的运用上,仍有很多的芯片需求,且多为联电所专精的老练和特别制程,也是联电调整出资战略之要点,预期在晶圆出货量部分将季增5—6%,ASP估增3%,应可契合财测方针。

联电将未来的展开重心转移到老练制程商场,短时刻内恐怕仍是很难要挟这些靠着特别制程技能生计的业者。

对联电甚至一切不再走向微缩路途的晶圆代工业者来说,未来的技能展开方向不过深化与广化两条展开途径,究竟企业资源有限,想要一起统筹深度与广度,不免捉襟见肘。

中芯:工艺打破优化产线

2018年收入同比生长8.3%,接连四年继续生长,成绩创下新高。2018年第四季收入同比相等,我国区收入同比生长12%。展望2019年,全年中心事务收入生长方针与晶圆代工职业生长率恰当;依据现在的可见度,一季度收入估计为全年相对低点,环比下降16%—18%。

上一年中芯世界在智能手机增速放缓的职业环境下,职业增加动力转向由先进制程的高性能运算产品为主,老练制程的竞赛更加剧烈,价格压力远大于预期,这也是因为公司在先进制程技能方面的落后形成的。

本年中芯要点树立工艺全方位的解决计划,特别专心在FinFET技能的根底打造,渠道的展开,以及客户联络的建立。现在中芯世界榜首代FinFET14nm技能进入客户验证阶段,产品牢靠度与良率已进一步提高。

一起,12nm的工艺开发也获得打破。透过研制活跃立异,优化产线,强化规划,争夺潜在商场。

结束:

晶圆代工业者除了制程微缩之外,还有许多其他路途可走。不管是还留在先进制程竞技场上的台积电和三星,或是现已战略转向的联电、格芯,以及原本就走小而美道路的特别制程晶圆代工业者,都必须用更全方位的眼光跟战略布局来面临未来商场需求的改变跟潜在竞赛对手的意向。

标签: 晶圆 半导体

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